Title: 耐高温无色透明聚酰亚胺的研究进展

Author: 兰中旭，韦嘉*，俞燕蕾*

Journal: 功能高分子学报，2020，33(4)，320-332

Abstract:

聚酰亚胺（PI）以其优异的耐热稳定性、化学稳定性及介电性能，在航空航天、微电子、光电工程、液晶显示、分离膜等领域得到广泛应用。传统PI显示棕色或棕黄色，限制了其在光电工程领域的应用。因此，近年来发展耐高温无色透明PI备受关注。针对近年来国内外耐高温无色透明PI的研究现状，从分子结构设计出发，总结了耐高温无色透明PI的制备策略，包括引入强电负性基团、脂环结构、大取代基团、不对称和刚性非共平面结构，以及可聚合的无机纳米粒子等；并讨论了分子结构对PI的热稳定性、尺寸稳定性、光学性能、溶解性等的影响；最后对耐高温无色透明PI的发展趋势和应用前景进行了展望。

论文链接：https://gngfzxb.ecust.edu.cn/cn/article/doi/10.14133/j.cnki.1008-9357.20190705001

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